（原标题：英特尔先进封装网上正规实盘配资网站，新突破）
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来源：内容编译自tomshardware 。
EMIB-T脱颖而出。
图片来源：Tom's Hardware
英特尔在电子元件技术大会 (ECTC) 上披露了多项芯片封装技术突破，概述了多种新型芯片封装技术的优势。我们采访了英特尔院士兼基板封装开发副总裁 Rahul Manepalli 博士，深入了解了其中三种新型封装技术：EMIB-T，用于提升芯片封装尺寸和供电能力，以支持 HBM4/4e 等新技术；一种全新的分散式散热器设计；以及一种全新的热键合技术，可提高可靠性和良率，并支持更精细的芯片间连接。英特尔还参与了此次大会上发表的另外 17 篇新论文的发表。
英特尔代工厂旨在利用尖端工艺节点技术，为英特尔内部和外部公司生产芯片。然而，现代处理器越来越多地采用复杂的异构设计，将多种类型的计算和内存组件集成到单个芯片封装中，从而提升性能、成本和能效。这些芯片设计依赖于日益复杂的先进封装技术，而这些技术是异构设计的基石。因此，为了与台积电等竞争对手保持同步，英特尔必须持续发展。
英特尔的新型 EMIB-T 最初 于上个月的英特尔 Direct Connect 活动上 发布，它将硅通孔 (TSV) 融入其已经广泛使用的EMIB 技术中 ——一种嵌入封装基板的硅桥，可在芯片/裸片之间提供通信和电源管道。
EMIB 的下一代技术提升了关键的封装供电效率指标，并加快了芯片间通信速度。EMIB-T 可用于更有效地为计算和内存组件供电——标准 EMIB 连接由于采用悬臂式供电路径而存在高电压降问题，而 EMIB-T 利用 TSV 从芯片封装底部通过 TSV 桥接芯片进行供电网上正规实盘配资网站，从而实现了直接、低电阻的供电路径，这对于 HBM4/4e 集成至关重要。
当然，TSV 的使用也提升了芯片间的通信带宽，从而能够集成高速 HBM4/4e 内存封装，并使用UCIe-A 互连技术，将数据传输速率提升至 32 Gb/s 或更高。通过同一接口传输电源和信号会在信号路径中引入“噪声”，但英特尔在桥接器中集成了高功率 MIM 电容器，有助于确保通信信号的一致性。
EMIB-T 还能实现更大的芯片封装尺寸，达到 120x180 毫米，并在单个大型芯片封装中支持超过 38 个桥接器和超过 12 个矩形大小的裸片。此外，第一代 EMIB 实现了 55 微米的凸块间距（这是一个关键的互连密度指标），而第二代 EMIB 则缩小至 45 微米间距。英特尔的论文展示了一种间距为 45 微米的 EMIB-T 设计，但指出新技术支持“远低于”45 微米的间距，并表示将很快支持 35 微米间距，并且 25 微米间距的间距正在开发中。英特尔尚未公布皮焦/位 (pJ/bit) 的功率效率指标。EMIB-T 还兼容有机或玻璃基板，其中玻璃基板是英特尔未来芯片封装业务的关键战略方向。
人工智能革命正在将芯片封装尺寸推向新的高度，随之而来的是功耗的增加，带来了棘手的散热挑战。英特尔还披露了一种全新的分解式散热器技术，该技术将散热器分解成平板和加强筋，以改善散热器与位于散热器和底层芯片之间的热界面材料 (TIM) 之间的耦合。除其他优势外，该技术还有助于将 TIM 耦合焊料中的空隙减少 25%。
英特尔的图示展示了一款集成微通道的散热器，液体可直接通过IHS冷却处理器，就像我们在Direct Connect活动上看到的一样。虽然该论文重点讨论了将散热器拆分成多个部分的影响，但这项技术可以冷却TDP高达1000W的处理器封装，凸显了英特尔正在从多个角度解决芯片冷却问题。
英特尔在其服务器和消费产品中都采用了热压粘合技术；然而，它现在已经开发出一种专门针对大型封装基板的新型热压粘合工艺，有助于克服粘合过程中的芯片和基板翘曲。
这项新技术最大限度地减少了键合过程中封装基板和芯片之间的热差，从而提高了良率和可靠性指标，并实现了比目前大批量生产中更大的芯片封装。它还能实现更精细的EMIB连接间距，有助于从EMIB-T技术中榨取更高的密度。
拥有一套完善且具有竞争力的封装技术对于英特尔代工厂至关重要，因为它致力于为客户提供尽可能全面的芯片生产选择。先进的芯片封装技术使客户能够将来自多家供应商的不同类型的芯片（例如 CPU、GPU 和内存）集成到单个封装中，从而降低所有组件完全过渡到英特尔工艺节点的风险。事实上，英特尔还为完全不使用任何英特尔制造组件的芯片提供封装服务，这有助于其芯片制造服务与潜在的新客户建立关系。
芯片封装也已成为英特尔外部客户的领先服务之一，目前这些客户包括AWS、思科等行业巨头，以及美国政府的RAMP-C和SHIP项目。这些封装合同是英特尔代工厂创收的最快途径，因为生产采用尖端工艺节点的芯片需要更长的交付周期。
https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/intel-details-new-advanced-packaging-breakthroughs-emib-t-paves-the-way-for-hbm4-and-increased-ucie-bandwidth
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